Поиск

Параметры корпуса

Число выводов

Число рядов

Шаг выводов

Адаптеры по названию

ROMSERVICE

Тритон

Фитон

Найдено адаптеров: 5

HSC8U-AN, Головка контактная.
(Test Clip SOIC8.)
  840 руб.

Адаптер с контактной частью типа "прищепка" ("клипса") для микросхем в корпусах SOIC8 любой ширины. Может применяться для внутрисхемного программирования микросхемы в устройстве без ее выпаивания (если схема устройства не создает конфликтов сигналов и не подсаживает их).
  • Контактная часть (тип, бренд): Clip, ANDK
  • Распайка: один-в-один
  • Поддерживаемые корпуса: 8 pin SOIC/SO/SOP, JEDEC SOIC, EIAJ SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9…7,62 мм (0,150…0,300")
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0…10,3 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC16N-HAE, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8...16 pin 150 mil.)
  1080 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Hmilu/ANDK/Enplas
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC16N, HSC8N, DP8/SCN8ST, DP14/SC14ST, AE-SC8/16UN, TSU-D08/SO08-150, TSU-D16/SO16-150
  • Поддерживаемые корпуса: 8/14/16 pin SOIC/SO/SOP-150mil, JEDEC SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9 мм (0,150'')
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050'')
  • Число выводов: 8/14/16
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300'')
HSC16U-AN, Головка контактная.
(Test Clip SOIC16.)
  1150 руб.

Адаптер с контактной частью типа "прищепка" ("клипса") для микросхем в корпусах SOIC16 любой ширины. Может применяться для внутрисхемного программирования микросхемы в устройстве без ее выпаивания (если схема устройства не создает конфликтов сигналов и не подсаживает их).
  • Контактная часть (тип, бренд): Clip, ANDK
  • Распайка: один-в-один
  • Поддерживаемые корпуса: 16 pin SOIC/SO/SOP, JEDEC SOIC, EIAJ SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9…7,62 мм (0,150…0,300")
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0…10,3 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 16
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC16N-W, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8...16 pin 150 mil.)
  1680 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Wells CTI
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC16N, HSC8N, DP8/SCN8ST, DP14/SC14ST, AE-SC8/16UN, TSU-D08/SO08-150, TSU-D16/SO16-150
  • Поддерживаемые корпуса: 8/14/16 pin SOIC/SO/SOP-150mil, JEDEC SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9 мм (0,150'')
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050'')
  • Число выводов: 8/14/16
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300'')
HSC16N-ECS, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8...16 pin 150 mil.)
  2030 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Clam Shell, Enplas
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC16N, HSC8N, DP8/SCN8ST, DP14/SC14ST, AE-SC8/16UN, TSU-D08/SO08-150, TSU-D16/SO16-150
  • Поддерживаемые корпуса: 8/14/16 pin SOIC/SO/SOP-150mil, JEDEC SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9 мм (0,150'')
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050'')
  • Число выводов: 8/14/16
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300'')
1