Поиск

Параметры корпуса

Число выводов

Число рядов

Шаг выводов

Адаптеры по названию

ROMSERVICE

Тритон

Фитон

HSC16U-AN, Головка контактная.
(Test Clip SOIC16.)
  1150 руб.

  • Контактная часть (тип, бренд): Clip, ANDK
  • Распайка: один-в-один
  • Поддерживаемые корпуса: 16 pin SOIC/SO/SOP, JEDEC SOIC, EIAJ SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9…7,62 мм (0,150…0,300")
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0…10,3 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 16
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC20N-HAE, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8/14/16/18/20 pin 208 mil.)
  1290 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Hmilu/ANDK/Enplas
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC8W, DP8/SCW8ST, AE-SC8/16UM, TSU-D08/SO08-208
  • Поддерживаемые корпуса: 8/14/16/18/20 pin SOIC/SO/SOP-208mil, EIAJ SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 5,2 мм (0,208")
  • Ширина микросхемы с выводами: 7,9 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8/14/16/18/20
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC28N-HAE, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 16/18/20/24/28 pin 300 mil.)
  1370 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Hmilu/ANDK/Enplas
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC28N, DP18/SC18ST, DP20/SC20ST, DP24/SCN24ST, DP28/SCN28ST, AE-SC28/28U, TSU-D28/SO28-300
  • Поддерживаемые корпуса: 16/18/20/24/28 pin SOIC/SO/SOP-300mil, JEDEC SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 7,62 мм (0,300")
  • Ширина микросхемы с выводами: 10,3 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 16/18/20/24/28
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC28N-W, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 16/18/20/24/28 pin 300 mil.)
  2050 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Wells CTI
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC28N, DP18/SC18ST, DP20/SC20ST, DP24/SCN24ST, DP28/SCN28ST, AE-SC28/28U, TSU-D28/SO28-300
  • Поддерживаемые корпуса: 16/18/20/24/28 pin SOIC/SO/SOP-300mil, JEDEC SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 7,62 мм (0,300")
  • Ширина микросхемы с выводами: 10,3 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 16/18/20/24/28
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC28W-W, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 16/18/20/24/28 pin 300 mil.)
  2290 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Wells CTI
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC28W, DP24/SCW24ST, DP28/SCW28ST, AE-SC28U1, TSU-TSU-D28/SO28-330
  • Поддерживаемые корпуса: 24/28 pin SOIC/SO/SOP-330mil
  • Ширина микросхемы без выводов: 8,50 мм (0,330")
  • Ширина микросхемы с выводами: 12,1 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 24/28
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC8M-W, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8 pin 170 mil.)
  1190 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Wells CTI
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC8M, DP8/SCM8ST, AE-SC8/16US, TSU-D08/SO08-170
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin SOIC/SO/SOP-170mil
  • Ширина микросхемы без выводов: 4,4 мм (0,170")
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,4 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC8N-HAE, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8 pin 150 mil.)
  760 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Hmilu/ANDK/Enplas
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC8N, DP8/SCN8ST, AE-SC8/16UN, TSU-D08/SO08-150
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin SOIC/SO/SOP-150mil, JEDEC SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9 мм (0,150")
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC8N-W, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8 pin 150 mil.)
  1190 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Wells CTI
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC8N, DP8/SCN8ST, AE-SC8/16UN, TSU-D08/SO08-150
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin SOIC/SO/SOP-150mil, JEDEC SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9 мм (0,150")
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC8U-AN, Головка контактная.
(Test Clip SOIC8.)
  840 руб.

  • Контактная часть (тип, бренд): Clip, ANDK
  • Распайка: один-в-один
  • Поддерживаемые корпуса: 8 pin SOIC/SO/SOP, JEDEC SOIC, EIAJ SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9…7,62 мм (0,150…0,300")
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0…10,3 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC8W-HAE, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8 pin 208 mil.)
  790 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Hmilu/ANDK/Enplas
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC8W, DP8/SCW8ST, AE-SC8/16UM, TSU-D08/SO08-208
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin SOIC/SO/SOP-208mil, EIAJ SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 5,2 мм (0,208")
  • Ширина микросхемы с выводами: 7,9 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSC8W-W, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SOIC 8 pin 208 mil.)
  1680 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Wells CTI
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSC8W, DP8/SCW8ST, AE-SC8/16UM, TSU-D08/SO08-208
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin SOIC/SO/SOP-208mil, EIAJ SOIC
  • Ширина микросхемы без выводов: 5,2 мм (0,208")
  • Ширина микросхемы с выводами: 7,9 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSN8L-L, Головка контактная.
(Адаптер DIP8-SON8 5x6 mm.)
  4980 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Clam Shell, Loranger
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSN8L, DP8/SNL8ST, AE-WS8-U1, TSU-D08/WS08-6X5
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin DFN/SON/WSON 5x6 mm
  • Размер микросхемы: 5,0x6,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSN8T-L, Головка контактная.
(Адаптер DIP8-SON8 2x3 mm.)
  4980 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Clam Shell, Loranger
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSN8T, DP8/SNT8ST, AE-WS8-U4, TSU-D08/WS08-3X2
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin DFN/SON/USON 2x3 mm
  • Размер микросхемы: 2,0x3,0 мм
  • Шаг выводов: 0,5 мм
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSN8X-L, Головка контактная.
(Адаптер DIP8-SON8 6x8 mm.)
  4980 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Clam Shell, Loranger
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSN8X, DP8/SNX8ST, AE-WS8-U2, TSU-D08/WS08-8X6
  • Поддерживаемый корпус: 8 pin DFN/SON/WSON 6x8 mm
  • Размер микросхемы: 6,0x8,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050")
  • Число выводов: 8
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
HSS20-W, Головка контактная.
(Адаптер DIP-SSOP 20 pin 208 mil.)
  2460 руб.

  • Панель (класс, тип, бренд): ZIF, Open top, Wells CTI
  • Распайка: один-в-один
  • Совместимость: HSS20, DP20/SS20ST, TSU-D20/SS20-209
  • Поддерживаемый корпус: 20 pin SSOP-208mil
  • Ширина микросхемы без выводов: 5,3 мм (0,208")
  • Ширина микросхемы с выводами: 7,9 мм
  • Шаг выводов: 0,8 мм
  • Число выводов: 20
  • Ширина DIP: 7,62 мм (0,300")
1 2 3 4 ... 24 25